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數(shù)智化轉(zhuǎn)型是科研生產(chǎn)提質(zhì)增效的重要抓手。中國(guó)電科成員單位積極運(yùn)用數(shù)智技術(shù)推進(jìn)生產(chǎn)線改造升級(jí)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的智能化、自動(dòng)化和透明化，有效地降本增效，保障產(chǎn)品服務(wù)性能可靠，為高質(zhì)量完成年度目標(biāo)任務(wù)打牢基礎(chǔ)。
高速運(yùn)轉(zhuǎn)的產(chǎn)線上，智能系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)，在電科裝備北京爍科中科信的數(shù)智化批產(chǎn)中心，工程師們?cè)谏a(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)的輔助下精密裝配設(shè)備。得益于先進(jìn)的數(shù)智一體化信息系統(tǒng)，北京爍科中科信打通研發(fā)數(shù)據(jù)流，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理無(wú)縫銜接，形成計(jì)劃排產(chǎn)、供應(yīng)鏈協(xié)同、生產(chǎn)執(zhí)行、質(zhì)量追溯的閉環(huán)管理，快速實(shí)現(xiàn)“從源頭到終端”的全鏈路質(zhì)量追溯，提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。生產(chǎn)工廠配置自動(dòng)化立體倉(cāng)庫(kù)、自動(dòng)導(dǎo)引車與數(shù)字孿生平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)無(wú)人化精準(zhǔn)作業(yè)及制造業(yè)務(wù)全過(guò)程的有序化、準(zhǔn)時(shí)化、可跟蹤化、可追溯化。在智能工廠保障下，庫(kù)存周轉(zhuǎn)率優(yōu)化約20%，大型模組物流效率提升300%，生產(chǎn)周期由原來(lái)的65天壓縮至25天，一次合格率達(dá)96%。
“為讓大模型真正‘懂’測(cè)試，我們針對(duì)不同測(cè)試場(chǎng)景的特點(diǎn)構(gòu)建專業(yè)知識(shí)庫(kù)，讓大模型快速演變成一位經(jīng)驗(yàn)豐富的‘老師傅’，能隨時(shí)調(diào)用專業(yè)知識(shí)解決問(wèn)題，捕捉出代碼‘bug’?！痹陔娍迫R斯、28所測(cè)評(píng)中心技術(shù)攻堅(jiān)實(shí)驗(yàn)室里，團(tuán)隊(duì)成員加快用高算力服務(wù)器構(gòu)筑大模型測(cè)試基座，以智能化測(cè)試提升科研效率。在代碼檢測(cè)中，大模型不僅能精準(zhǔn)定位問(wèn)題，還能理解代碼邏輯，大幅降低誤報(bào)率。在測(cè)試用例編寫中，實(shí)現(xiàn)從軟件操作自動(dòng)錄制生成腳本，到智能化生成自然語(yǔ)言描述操作步驟的全流程貫通，輔助提升測(cè)試用例編寫效率。在單元測(cè)試代碼生成中，形成標(biāo)準(zhǔn)化單元測(cè)試用例生成建議輸入數(shù)據(jù)及提示詞模板，提升生成用例準(zhǔn)確性。
“以前用傳統(tǒng)測(cè)量手段測(cè)量效率低、精度穩(wěn)定性差。”39所針對(duì)大口徑天線反射面精度測(cè)量范圍大、精度高等難題，創(chuàng)新打造天線測(cè)量“智能偵探”，構(gòu)建以天線反射面測(cè)量精度最優(yōu)為目標(biāo)的無(wú)人機(jī)攝影測(cè)量攝站規(guī)劃模型，提出綜合天線三維模型與攝影測(cè)量精度閉環(huán)評(píng)價(jià)的無(wú)人機(jī)攝站規(guī)劃算法。科研人員通過(guò)評(píng)估基于天線反射面攝影測(cè)量精度的無(wú)人機(jī)攝站入射角度、拍照頻次及交會(huì)角度，持續(xù)優(yōu)化無(wú)人機(jī)攝站數(shù)量及交會(huì)網(wǎng)形，運(yùn)用最少攝站圖像采集，實(shí)現(xiàn)最大攝影測(cè)量精度，推進(jìn)反射面精度檢測(cè)技術(shù)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，天線反射面精度測(cè)量效率提升1倍，測(cè)量精度穩(wěn)定性提升30%。
“任何一個(gè)焊點(diǎn)的細(xì)微瑕疵，都不能放過(guò)?！痹?8所車間里，一塊塊多功能板在生產(chǎn)線上“奔跑”，創(chuàng)新研發(fā)的3DAOI檢測(cè)機(jī)一刻不停，對(duì)板級(jí)電路裝焊過(guò)程中的元器件型號(hào)、安裝方向、元器件引腳翹起、漏焊、引腳短路、漏裝、傾斜等異常情況檢測(cè)識(shí)別并自動(dòng)標(biāo)記質(zhì)量問(wèn)題，上傳至數(shù)字化質(zhì)量信息管理庫(kù)，有效消除板級(jí)電路傳統(tǒng)目視檢驗(yàn)錯(cuò)、漏檢與判定標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一難題。通過(guò)不斷積累檢測(cè)數(shù)據(jù)，3DAOI檢測(cè)機(jī)持續(xù)迭代，不僅能準(zhǔn)確識(shí)別已知缺陷，還能通過(guò)數(shù)據(jù)分析，預(yù)測(cè)潛在風(fēng)險(xiǎn)，為產(chǎn)品質(zhì)量安全筑起堅(jiān)實(shí)防線。
“這套系統(tǒng)通過(guò)高精度多軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)載著芯片進(jìn)行微米級(jí)精密調(diào)整，智能算法鎖定最佳耦合點(diǎn)，讓光開(kāi)關(guān)的耦合損耗牢牢鎖在0.3dB以內(nèi)……”產(chǎn)線負(fù)責(zé)人表示，34所聚聯(lián)公司創(chuàng)新打造光開(kāi)關(guān)耦合自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，一鍵啟動(dòng)即完成插損、串?dāng)_、回?fù)p等核心指標(biāo)全鏈路檢測(cè)，每顆光開(kāi)關(guān)的“體檢報(bào)告”實(shí)時(shí)上傳云端，實(shí)現(xiàn)了芯片耦合封裝的高度自動(dòng)化，將后續(xù)復(fù)雜的光學(xué)性能調(diào)測(cè)進(jìn)行集成，質(zhì)量問(wèn)題秒級(jí)溯源，讓產(chǎn)品品質(zhì)管控從“靠經(jīng)驗(yàn)”向“看數(shù)據(jù)”轉(zhuǎn)變。
“自從有了自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)，誤檢率直線下降，檢驗(yàn)效率穩(wěn)步上升，我們的壓力也小了！”測(cè)試車間里，電科材料檢驗(yàn)工程師看著穩(wěn)定攀升的良品率露出微笑。在半導(dǎo)體制造中，缺陷復(fù)查是一個(gè)不可或缺的環(huán)節(jié)，是監(jiān)測(cè)和控制制造工藝中各道工序質(zhì)量的手段，但隨著特征尺寸的持續(xù)微縮，相關(guān)缺陷的尺寸也在不斷縮小。電科材料國(guó)盛公司創(chuàng)新打造晶圓缺陷自動(dòng)識(shí)別與控制一體化系統(tǒng)，導(dǎo)入幾十種缺陷模型，動(dòng)態(tài)追蹤檢測(cè)任務(wù)，智能捕捉缺陷異常，形成全自動(dòng)閉環(huán)管理，極大減少人為失誤，提高檢驗(yàn)效率。
